ইলেক্ট্রোপ্লেটেড ডায়মন্ড টুলস থেকে লেপের পতনের কারণঃ

ইলেক্ট্রোপ্লেটেড হীরা সরঞ্জামগুলি উত্পাদন প্রক্রিয়াতে একাধিক প্রক্রিয়া জড়িত। কোনও প্রক্রিয়া অপর্যাপ্ত বাস্তবায়ন লেপটি পড়ে যেতে পারে।

প্লাস্টিংয়ের আগে প্রাক চিকিত্সার প্রভাবঃ

ইস্পাত সাবস্ট্র্যাটের চিকিত্সা প্রক্রিয়াটি বৈদ্যুতিক প্লাস্টিং ট্যাঙ্কে প্রবেশের আগে প্রাক-প্লেটিং চিকিত্সা বলা হয়। প্রাক-প্লেটিং চিকিত্সা অন্তর্ভুক্তঃ যান্ত্রিক পোলিশিং, unoil,খোদাই এবং সক্রিয়করণের মতো পদক্ষেপপ্রি-প্লেটিং চিকিত্সার উদ্দেশ্য হ'ল সাবস্ট্র্যাট পৃষ্ঠ, তৈলাক্ত ময়লা, ফিল্ম, মরিচা এবং স্কেল থেকে বার্স অপসারণ করা, বেস ধাতবকে প্রকাশ করা যাতে ধাতব গ্রিডটি স্বাভাবিকভাবে বাড়তে পারে,আন্তঃ-অণুর আবদ্ধ শক্তি গঠন.

যদি প্রি-প্লেটিং প্রক্রিয়া ভালো না হয়, সাবস্ট্র্যাটের পৃষ্ঠে খুব পাতলা তেল এবং অক্সাইড ফিল্ম রয়েছে, বেস ধাতুর ধাতব গ্রিড সম্পূর্ণরূপে উন্মুক্ত করা যাবে না,প্লাটিং ধাতু এবং বেস ধাতু মধ্যে intermolecular বন্ধন গঠন প্রতিরোধ করবে, শুধু যান্ত্রিক ইনলেয়ার, দুর্বল আঠালো, অতএব, দুর্বল প্রিপ্লেটিং চিকিত্সা লেপ detachment জন্য প্রধান কারণ।

প্লাস্টিং সলিউশনের প্রভাবঃ

প্লাটিং সলিউশনের ফর্মুলেশন সরাসরি প্লাটিং ধাতুর ধরণ, কঠোরতা এবং পরিধান প্রতিরোধের উপর প্রভাব ফেলে। বিভিন্ন প্রক্রিয়া পরামিতিগুলি একত্রিত করে বেধ, ঘনত্ব,এবং জমা ধাতু স্ফটিক অভ্যন্তরীণ চাপ.

ডায়মন্ড ইলেকট্রোপ্লেটিং সরঞ্জাম উত্পাদন জন্য, অধিকাংশ নিকেল বা নিকেল কোবাল্ট খাদ ব্যবহার, যদি প্রলেপ সমাধান মধ্যে অমেধ্য প্রভাব বিবেচনা করা হয় না,প্লাটিং স্তর বিচ্ছিন্নতা প্রভাবিত কারণগুলির মধ্যে রয়েছেঃ:

(1) অভ্যন্তরীণ চাপের প্রভাব ইলেকট্রোড-পজিশনিং প্রক্রিয়ার সময় প্লাটিং স্তরের অভ্যন্তরীণ চাপ তৈরি হয়।এবং হাইড্রক্সাইড অভ্যন্তরীণ চাপ বৃদ্ধি করতে পারে.

ম্যাক্রোস্কোপিক স্ট্রেস স্টোরেজ এবং ব্যবহারের সময় বুদবুদ, ফাটল এবং লেপ থেকে ছিঁড়ে যেতে পারে।

নিকেল বা নিকেল কোবাল্ট মিশ্রণের জন্য বৈদ্যুতিন প্রলেপ, বিভিন্ন স্নান রচনা, অভ্যন্তরীণ চাপের উল্লেখযোগ্য পার্থক্য, ক্লোরাইডের পরিমাণ যত বেশি, অভ্যন্তরীণ চাপ তত বেশি,প্রধান লবণ হিসাবে নিকেল সালফেট সহ প্লাস্টিক সমাধানের জন্য, ওয়াট প্রকারের প্লাটিং সলিউশনের অভ্যন্তরীণ চাপ অন্যান্য ধরণের প্লাটিং সলিউশনের তুলনায় কম।লেপটির ম্যাক্রো অভ্যন্তরীণ চাপকে উল্লেখযোগ্যভাবে হ্রাস করতে পারে এবং এর মাইক্রো অভ্যন্তরীণ চাপ বাড়িয়ে তুলতে পারে.

(২) যে কোন প্লাটিং সলিউশনে হাইড্রোজেনের বিবর্তনের প্রভাব, জল অণুগুলির বিচ্ছিন্নতার কারণে, এর পিএইচ মান নির্বিশেষে, সর্বদা একটি নির্দিষ্ট পরিমাণ হাইড্রোজেন আয়ন থাকে। অতএব,যখন পরিস্থিতি উপযুক্ত হয়, ইলেক্ট্রোপ্লেটিং হয় হয় এসিডিক, নিরপেক্ষ, বা ক্ষারীয় ইলেক্ট্রোলাইট মধ্যে সঞ্চালিত হয়, একই সময়ে ক্যাথোডে ধাতু precipitation, হাইড্রোজেন প্রায়ই precipitates,হাইড্রোজেন আইনের ক্যাথোডিক হ্রাসের পরেকিছু হাইড্রোজেন গ্যাস গঠন করে এবং পালিয়ে যায়, যখন কিছু পারমাণবিক হাইড্রোজেন অবস্থায় বেস ধাতু এবং plating স্তর অনুপ্রবেশ, গ্রিডের বিকৃতি, উল্লেখযোগ্য অভ্যন্তরীণ চাপ সৃষ্টি,এবং প্লাটিং স্তরের উল্লেখযোগ্য বিকৃতি.

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়ার প্রভাবঃ

যদি ইলেক্ট্রোপ্লেটিং সলিউশনের রচনা এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণ প্রভাবগুলি বাদ দেওয়া হয়, তবে ইলেক্ট্রোপ্লেটিংয়ের সময় পাওয়ার ব্যর্থতা ইলেক্ট্রোপ্লেটিং বিচ্ছিন্নতার একটি গুরুত্বপূর্ণ কারণ।

ইলেক্ট্রোপ্লেটেড ডায়মন্ড টুলের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং উৎপাদন প্রক্রিয়া অন্যান্য ধরণের ইলেক্ট্রোপ্লেটিং থেকে উল্লেখযোগ্যভাবে আলাদা।ইলেক্ট্রোপ্লেটেড ডায়মন্ড সরঞ্জামগুলির ইলেক্ট্রোপ্লেটিং প্রক্রিয়াটিতে খালি প্লাটিং (ব্যাকিং) অন্তর্ভুক্ত রয়েছে, sanding, এবং ঘনকরণ প্রক্রিয়ার, প্রতিটি প্রক্রিয়ার মধ্যে, সেখানে একটি সম্ভাবনা যে substrate plating সমাধান ছেড়ে যাবে, অর্থাৎ, সেখানে একটি দীর্ঘ বা স্বল্প বিদ্যুৎ বিভ্রাট হতে পারে, অতএব,আরও যুক্তিসঙ্গত প্রক্রিয়া এবং পদ্ধতি গ্রহণ করাও লেপ পিলিংয়ের ঘটনা হ্রাস করতে পারে.