ডায়মন্ড লেপ (আবরণ/কণা আবরণ) প্রধানত দুটি বিভাগে বিভক্ত: কণা পৃষ্ঠ ধাতবকরণ এবং পৃষ্ঠ ক্রমাগত পাতলা ছায়াছবি। মূল প্রক্রিয়াগুলি নিম্নরূপ:
1, ডায়মন্ড কণা পৃষ্ঠ আবরণ (ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম ধাতু প্রলেপ)
1. ইলেক্ট্রোপ্লেটিং পদ্ধতি (সবচেয়ে বেশি ব্যবহৃত)
নীতি: বৈদ্যুতিক রাসায়নিক জমা, হীরার পৃষ্ঠে নিকেল/নিকেল কোবাল্ট অবক্ষয়
বৈশিষ্ট্য: পরিপক্ক প্রক্রিয়া, কম খরচে, মাঝারি আনুগত্য, এবং গড় বেধ অভিন্নতা
প্রযোজ্য: নাকাল চাকা, নাকাল মাথা, ইলেক্ট্রোপ্লেটেড নাকাল টুল.

2. রাসায়নিক প্রলেপ (ইলেক্ট্রোলেস ডিপোজিশন)
নীতি: অটোক্যাটালিটিক প্রতিক্রিয়া (নিকেল ফসফরাস/নিকেল বোরন)
বৈশিষ্ট্য: অভিন্ন মোড়ানো, এমনকি জটিল আকারেও সম্পূর্ণ মোড়ানো, ভাল আনুগত্য, কম চাপ
অসুবিধা: ধীর গতি, কলাই সমাধানের সংক্ষিপ্ত জীবনকাল, উচ্চ খরচ।