Name: Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding
Brand: ZHENGZHOU SHINE ABRASIVES CO.,LTD
SKU: 11V9-150
Price: 125.00 USD
Availability: InStock

বাড়ি পণ্য সিএনসি মিলিং হুইল

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel 11V9 for Technical Ceramic Wafer Grinding

পণ্যের বিবরণ:

উৎপত্তি স্থল:	গুয়াংডং, চীন
পরিচিতিমুলক নাম:	Shine Abrasives
সাক্ষ্যদান:	ISO 9001:2015
মডেল নম্বার:	11V9-150

প্রদান:

ন্যূনতম চাহিদার পরিমাণ:	2 টুকরা
মূল্য:	USD 70-180 / Piece
প্যাকেজিং বিবরণ:	শক-প্রুফ ফোম সন্নিবেশ, এক্সপোর্ট-গ্রেড ঢেউতোলা শক্ত কাগজ সহ শাইন অ্যাব্র্যাসিভস রঙের বাক্স
ডেলিভারি সময়:	আমানতের পরে 7-15 কার্যদিবস
পরিশোধের শর্ত:	টি/টি, এল/সি, পেপ্যাল, ওয়েস্টার্ন ইউনিয়ন
যোগানের ক্ষমতা:	প্রতি মাসে 1000 টুকরা

যোগাযোগ

বিস্তারিত পণ্যের বর্ণনা

বন্ডের ধরন:	হাইব্রিড (রজন + ধাতু)	ঘষিয়া তুলিয়া ফেলিতে সক্ষম উপাদান:	হীরা
আকৃতি:	11V9	চাকার ব্যাস:	150 মিমি / 6 ইঞ্চি
হুইল বোর:	31.75 মিমি	গ্রিট আকার:	D46
একাগ্রতা:	125%	মূল উপাদান:	অ্যালুমিনিয়াম / ইস্পাত
কুল্যান্ট সামঞ্জস্য:	জল-ভিত্তিক এবং তেল-ভিত্তিক	আবেদন:	প্রযুক্তিগত সিরামিক এবং সেমিকন্ডাক্টর ওয়েফার নাকাল
এইচএস কোড:	6804211000
বিশেষভাবে তুলে ধরা:	Hybrid Bond Diamond CNC grinding wheel , CNC grinding wheel for ceramic wafer , 11V9 diamond grinding wheel

Hybrid Bond Diamond CNC Grinding Wheel for Technical Ceramics & Wafers Designed for precision grinding of technical ceramics, silicon carbide and semiconductor components. The 11V9 hybrid bond diamond wheel combines the cool, free cutting of resin with the form-holding stability of metal bond, controlling heat and subsurface damage. Key Advantages Cool cutting for ceramics, silicon carbide and metal-ceramic composites Excellent precision at high feed rates with minimal

ট্যাগ:

ব্যক্তি যোগাযোগ: Lenny Li

টেল: 008615003895611

আমাদের সরাসরি আপনার তদন্ত পাঠান

অন্যান্য পণ্যসমূহ